碳膜印制板的技术规范和测试方法

• 作者: 朱民
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 碳膜印制板 技术规范 测试方法
• 年，卷（期）: 2000,（10）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 分类号: TN410.7

摘要

碳膜印制板是在普通单面印制板的基础上加印一层绝缘层，一层碳质导电而制成的。因此，碳膜印制板的技术规范是在ＢＧ４５８８．１，ＧＢ１０２４．４－８８二个规范的基础上增加绝缘层，碳膜导电层的部分技术条件而构成。碳膜印制板已在计算器、电话机、遥控器、电子琴、游戏机等电功率小的电子产品中得到广泛应用，就目前还未形成的行业指导性文件《无金属化孔单双面碳膜印制板规范》碳膜部分的技术规范和测试方法的研究，提供给同

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1	朱民		2	0	0.0	0.0