埋入电阻式多层印制板的研制

• 作者: 江倩 陈长生
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 印刷电路 埋入电阻式 工艺
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TN410.5

摘要

本文研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺，重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律，解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题，对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈长生		2	0	0.0	0.0
2	江倩		2	0	0.0	0.0