Build-up多层板用绝缘材料

• 作者: 陈兵 黄志东
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 积层板 感光性树脂 热固性树脂 涂树脂铜箔(RCC)
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM板
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3361字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.03.010

摘要

概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展,其中包括:感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔(RCC)基材,阐述了它们用于积层板的优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄志东		5	10	2.0	3.0
2	陈兵		5	17	3.0	3.0