高速传输印制板的制造工艺

• 作者: 李元山 金杰
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 多层板 高密度 多重埋孔 特性阻抗
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机工艺
• 页码范围: 49-51,60
• 页数: 4页
• 分类号: TP305
• 字数: 3886字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2001.04.015

摘要

采用小孔、细线及多重埋孔方式,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板,其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为8mil、3mil和15∶1,其综合性能达到和超过国家军标GJB362之有关条款要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李元山	国防科技大学计算机学院	16	127	7.0	10.0
2	金杰	国防科技大学计算机学院	3	9	2.0	3.0