浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势

• 作者: 李占贤
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: IC切筋成型 形态特征 封装特征 伺服 模具
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2592字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2001.02.002

摘要

IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来迅猛膨胀的推动,得到了飞速发展.通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李占贤		1	7	1.0	1.0