片状镀银铜粉的制备及性能研究

• 作者: 朱晓云 杨勇
• 来源期刊: 昆明理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 片状铜粉 镀银 性能
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 118-120
• 页数: 3页
• 分类号: TF123
• 字数: 1750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-855X.2001.06.029

摘要

采用三种制备方法制备片状镀银铜粉,并对其性能进行比较,结果表明: (1)不同制备方法银在片状铜粉上的表面形貌不同,采用化学镀银后再球磨,能得到导电性好的片状镀银铜粉;(2)无水乙醇洗涤、室温真空干燥的片状镀银铜粉,其比重、松比及导电性能较好;(3)离子水洗涤,真空干燥温度为40℃时,得到导电性较好的片状镀银铜粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱晓云	昆明理工大学材料与冶金工程学院	63	794	16.0	25.0
2	杨勇		12	54	5.0	7.0