铬对SiCp/Fe复合系统界面化学稳定性的影响

• 作者: 丁厚福 汤文明 郑治祥 金志浩
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 界面反应 合金化 化学稳定性 固相扩散
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 284-287
• 页数: 4页
• 分类号: TB303
• 字数: 2315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2001.07.003

摘要

研究了SiCp/Fe复合粉末系统的界面反应过程,讨论了合金元素Cr对其界面化学稳定性的影响.用H2气氛1150℃×lh热处理的SiCp/Fe界面反应强烈,形成以Fe3Si、颗粒状石墨和Fe3C为主的反应产物.Fe3Si和颗粒状石墨构成反应区,Fe3C在金属基体晶界形成片状珠光体.Cr进入基体后能阻碍反应过程中Fe向SiC反应界面的扩散,有效抑制SiCp/Fe界面反应.这种作用随基体中Cr含量的增加而增大,有助于提高复合系统界面化学稳定性,改善界面结构和性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金志浩	西安交通大学金属材料强度国家重要实验室	325	5024	34.0	51.0
2	郑治祥	合肥工业大学材料科学与工程学院	157	2008	24.0	36.0
3	汤文明	西安交通大学金属材料强度国家重要实验室	104	841	16.0	23.0
5	丁厚福	合肥工业大学材料科学与工程学院	91	1038	18.0	26.0