多元件电路板空间热状态的数值模拟

• 作者: 刘明安 董秋霞 陈硕
• 来源期刊: 空军工程大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 电子元件 热状态 数值模拟
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TH122
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3516.2001.03.012

摘要

电子系统的热扩散性是限制电路小型化的主要因素之一,有效地冷却电子元件对维护电路的正常工作和提高可靠性起着决定性作用.利用有限容积法对五个元件水平放置的电路板组成的矩形封闭空间的流场及温度分布进行了数值模拟,结果表明,电子元件的安装位置对空间的温度分布有很大的影响.传统的等间距安装元件不是最佳方案,非等间距安装可有效降低元件的热负荷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘明安	空军工程大学电讯工程学院	6	44	4.0	6.0
2	董秋霞	空军工程大学电讯工程学院	8	27	3.0	5.0
3	陈硕	西安交通大学能源与动力学院	17	85	5.0	8.0