0603微小元件贴装技术应用

• 作者: 杨同兴
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 制程设备
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

随着计算机、信息技术及通信行业特别是移动电话的飞速发展,高科技产品层出不穷,都向着小型化、轻量化、低耗电量,多功能化方面发展.从今年对最流行的电子产品调查情况看,新一代高科技产品如数码视像产品、MP3音响产品、具有MP3功能的手机、WAP上网手机、有PDA功能的手机、宽频网络产品、掌上电脑和智能产品等将会成为市场的主流.这些产品的发展趋势从桌上型、掌上型逐渐过渡到腕带型,SMT已成为支持这些电子信息技术产品的基础和保障,SMT发展的速度及其重要性已得到各行业的普遍关注.九十年代初的产品主要使用2012、1608(片式元件的公制尺寸)和SOIC,90年代末越来越多的产品使用1005和QFP、BGA,而2002年～2003年将会是0603和CSP大规模应用的年代了,SMT产业将会面临前所未有的挑战.世界著名的SMT设备制造厂商已投入相当大的力量,向SMT行业目前最尖端的课题,即0603微小元件的实用贴装技术及无铅焊料的可靠应用技术进行挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨同兴		2	0	0.0	0.0