积层板各种制品

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 积层板 导通孔 芯板
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM板
• 页码范围: 41-44,28
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2348字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.03.012

摘要

本文概述了NEC开发的积层板各种制品及其应用领域,适用于高性能和小型轻量化的电子机器的高密度安装.还概述了积层板的今后课题.