多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状

• 作者: 周和平 王少洪 罗凌虹 黄河激
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多层片式电感(MLCIs) 低烧介质材料 多层片式工艺
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1032-1040
• 页数: 9页
• 分类号: TM55
• 字数: 5192字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2001.06.002

摘要

综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时慨括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周和平	清华大学材料工程系	86	951	16.0	27.0
2	王少洪	清华大学材料工程系	12	167	8.0	12.0
3	罗凌虹	清华大学材料工程系	3	48	3.0	3.0
4	黄河激	清华大学材料工程系	3	48	3.0	3.0