混合多层互连技术的研究

• 作者: 陈炜
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 界面 通孔 通信技术 布线技术 电路 混合多层互连技术
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2002,（1）
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈炜		2	0	0.0	0.0