塑料封装脱模问题之探讨

• 作者: 夏年珍
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料封装 脱模 粘模
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.005

摘要

本文主要探讨了塑料封装中的脱模问题,研究了其表现与危害以及产生的原因,所采取的对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏年珍		1	2	1.0	1.0