TO系列塑料封装离层探讨

• 作者: 张宏杰 李明奂 王文杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: TO系列塑料封装 离层 塑封料 引线框架
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 10-12
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2501字
• 语种: 中文

摘要

文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因.同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层的因素进行了论证,提出了如何预防或减轻TO系列塑料封装产品离层的产生.实验结果表明:塑封工艺参数的合理选择、塑封模具结构的合理选用、塑封料优选对TO系列塑料封装离层有较好的改善作用,并且在塑封生产线上易于实现.文章在这些方面做了相关尝试,取得了较好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宏杰		2	5	2.0	2.0
2	李明奂		1	2	1.0	1.0
3	王文杰		1	2	1.0	1.0