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挠性电路板
刚性电路板
产污环节
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印刷电路板
抗干扰
地线
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电路板组装之焊接(二)
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 锡膏溶焊 高温溶焊 印刷电路板 组装 焊接 电路板
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 39-43
页数 5页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
锡膏溶焊
高温溶焊
印刷电路板
组装
焊接
电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
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