作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
IC封装基板超高精细线路制造工艺进展
IC封装基板
超高精细线路
综述
半加成法
图形转移
曝光
快速蚀刻
铜箔的生产技术及发展趋向
压延铜箔
电解铜箔
表面处理
电解铜箔生产工艺和发展趋势
生箔
电解铜箔
表面处理
发展趋势
铜箔生产车间空调净化系统的运行与管理
铜箔生产车间
空调净化系统
工作原理
运行
管理
改进措施
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 精细线路用铜箔的生产方法
来源期刊 国际表面处理 学科 工学
关键词 精细线路 铜箔 生产方法 涂装层 电路板
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 47-54
页数 8页 分类号 TN403
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 易惠民 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
精细线路
铜箔
生产方法
涂装层
电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国际表面处理
双月刊
1682-4644
上海市长宁路84号(订购:上海延安中路1
出版文献量(篇)
357
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
论文1v1指导