降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛

• 作者: 顾霭云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 缺陷 SMT组装工艺 氮气氛
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.93
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾霭云		12	4	1.0	2.0