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摘要:
片式元器件(SMD)半自动编带机是片式元件封装设备的一种,它主要完成片式元器件的塑条凹壳封装编带.对信息产业部第四十五研究所编带设备公司新近研制的BD-201型片式元器件编带机作一阐述.
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文献信息
篇名 片式元器件半自动编带机的研制
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 片式元器件 半自动 编带机 封壳 塑带
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 新设备·新机构
研究方向 页码范围 112-115
页数 4页 分类号 TN605
字数 2518字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2002.02.013
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研究主题发展历程
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片式元器件
半自动
编带机
封壳
塑带
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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10002
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