IC业材料切割设备发展状况

• 作者: 王仲康
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 切片机 线锯 立式 卧式 硬脆材料 TTV值 残余应力
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2838字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2002.01.006

摘要

通过对国内外半导体切割设备行业的发展与现状分析,根据国际IC业最先进的工艺要求,提出了切割设备的发展趋势;并对切割设备的发展提出了参考性意见.