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印制电路板
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印制电路板
污染物
对策
印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
热阻
热流密度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 中国印制电路产业展望
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 中国 印制电路 展望
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-9
页数 9页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 龚永林 29 65 5.0 7.0
传播情况
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参考文献  (0)
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
中国
印制电路
展望
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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