催化器封装制造工艺分析

• 作者: 勾频 张洪汛 陈琪
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 封装设计 分组互换 挤压密度 使用寿命
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 制造与工艺
• 页码范围: 85-87
• 页数: 3页
• 分类号: TT202+.1
• 字数: 2786字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2002.03.038

摘要

催化转换器的封装技术直接影响到其使用寿命.对堇青石催化器载体进行封装设计,确定目标间隙,封装方法和部件公差.考虑累积误差对衬垫密度的影响,采用分组互换法控制壳体与载体间的挤压间隙和膨胀衬垫的膨胀挤压力.从而保证催化器的封装质量和使用寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	勾频		16	65	6.0	7.0
2	陈琪		15	54	5.0	6.0
3	张洪汛		6	10	2.0	2.0