微型硅晶体传感器残余变形的云纹干涉法测试

• 作者: 刘杰 戴福隆 温秀梅 高飞
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 工学
• 关键词: 云纹干涉法 硅晶体 载波 残余变形
• 年，卷（期）: 2002,（z1）
• 页码范围: 127-131
• 页数: 5页
• 分类号: TB12
• 字数: 2104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4888.2002.z1.022

摘要

硅是微电子学领域最重要的半导体材料,在硅器件的生产过程和实际应用中造成的硅片内部残余应力将极大地影响硅器件的使用性能和使用寿命.本文利用云纹干涉法和载波技术对微型硅晶体传感器的残余变形进行了研究,获得了理想的实验结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴福隆	清华大学工程力学系	70	817	11.0	27.0
2	刘杰	清华大学工程力学系	29	220	8.0	14.0
3	温秀梅	清华大学工程力学系	6	16	2.0	4.0
4	高飞		1	0	0.0	0.0