压电陶瓷微位移驱动器在IC封装设备中的应用研究

• 作者: 孙立宁 曲东升 杨永
• 来源期刊: 自动化技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 压电陶瓷 偏摆 补偿 高速高精度
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 仪器仪表
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: TP211+.51
• 字数: 2239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7241.2002.05.019

摘要

在IC封装设备中,由于直线导轨的扭摆,造成的封装工作台工作梁末端的定位误差,是使工作台定位精度降低的一个主要原因.由于IC封装的高速高精度特性,使一般的误差补偿系统无法在其上进行应用.本文讨论了一种基于压电陶瓷的新的误差补偿方法,该方法通过电涡流传感器对直线导轨偏摆误差进行测量,从而在末端用压电陶瓷微位移补偿系统进行偏摆误差补偿,最后通过实验验证了方案的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙立宁	哈尔滨工业大学机器人研究所	379	7003	43.0	61.0
2	曲东升	哈尔滨工业大学机器人研究所	47	1041	20.0	31.0
3	杨永	哈尔滨工业大学机器人研究所	1	6	1.0	1.0