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摘要:
热释电红外焦平面阵列是非致冷红外焦平面阵列的主要发展方向之一,其读出电路是关键部件,属数模混合集成电路。分析了热释电读出电路的特点,设计原则,并给出了一种读出电路设计方案以及仿真和实验结果。
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热释电
红外焦平面阵列
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红外热像
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 1×128热释电IRFPA CMOS读出电路的研究
来源期刊 红外技术 学科 工学
关键词 热释电 红外焦平面 CMOS 读出电路
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 38-40
页数 3页 分类号 TN215
字数 1858字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-8891.2002.03.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘成康 重庆大学光电集成器件研究室 10 314 7.0 10.0
2 袁祥辉 重庆大学光电集成器件研究室 87 846 16.0 25.0
3 黄友恕 重庆大学光电集成器件研究室 16 201 6.0 14.0
4 吕果林 重庆大学光电集成器件研究室 17 149 6.0 11.0
5 贾功贤 重庆大学光电集成器件研究室 6 67 5.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
热释电
红外焦平面
CMOS
读出电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外技术
月刊
1001-8891
53-1053/TN
大16开
昆明市教场东路31号《红外技术》编辑部
64-26
1979
chi
出版文献量(篇)
3361
总下载数(次)
13
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