高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

• 作者: 刘艳艳 姚素英 张为 张生才 赵毅强
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高温 压力传感器 静电键合 固态隔离 封装 硅油充灌
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 196-199
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.15|TN305.94
• 字数: 2965字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2002.02.020

摘要

论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等.以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚素英	天津大学电子信息工程学院	160	911	14.0	21.0
2	张生才	天津大学电子信息工程学院	41	316	11.0	15.0
3	赵毅强	天津大学电子信息工程学院	85	556	13.0	18.0
4	张为	天津大学电子信息工程学院	71	358	10.0	15.0
5	刘艳艳	天津大学电子信息工程学院	8	120	5.0	8.0