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印制电路板的可靠性设计
印刷电路板
可靠性
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电磁兼容
印制电路板的热可靠性设计
印制电路板
热分析
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印制电路板
热设计
热分析
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印制电路板行业绿色发展与对策
印制电路板
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 多层印制电路板的品质保证与可靠性(下)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 多层印制电路板 品质保证 可靠性 绝缘性 离子迁移
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 78-87
页数 10页 分类号 TN406
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
多层印制电路板
品质保证
可靠性
绝缘性
离子迁移
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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