Ag-Cu/Ti双层膜复合体系结合强度测试方法研究

• 作者: 俞焕然 李重庵 王彦平 石宗利 石广田
• 来源期刊: 兰州大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu/Ti双层膜 结合强度 粘结测试法 划痕测试法
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 分类号: TB302.3
• 字数: 4052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0455-2059.2002.06.010

摘要

用粘结法和划痕法测试了Ag-Cu/Ti双层膜复合体系的结合强度,并对其实验结果进行了分析、对比和讨论.结果表明:由于受胶结合强度的限制,粘结法只适用于中低结合强度的测试;划痕法适用于软金属薄膜结合强度的测试,尤其对高结合强度的薄膜特别有效,而且能测出双层膜或多层膜中薄膜之间的结合强度和膜基界面的结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞焕然	兰州大学物理科学与技术学院	15	211	7.0	14.0
2	石广田	兰州铁道学院机械系	8	57	3.0	7.0
3	石宗利	兰州铁道学院机械系	21	282	10.0	16.0
4	李重庵	兰州铁道学院机械系	15	249	9.0	15.0
5	王彦平	兰州铁道学院机械系	5	80	3.0	5.0