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摘要:
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光电器件
辐射效应
数值分析
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电子器件
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100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究
并行光模块
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100GSR4
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硅基板
凸点
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 光电子器件的封装技术
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目 封装、组装、测试
研究方向 页码范围 45-47
页数 3页 分类号
字数 3496字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.013
五维指标
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2002(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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