再流焊工艺技术及其发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: SMT
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.06.015

摘要

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0