传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: PQFP BGA 发展趋势
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 29-35
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3867字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.009

摘要

本文简要论述了传统PQFP封装技术,并根据I/O数、密度(面积)、电性能、生产量及"爆玉米花"效应,对它们进行了比较,最后简述了这两种封装技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		10	49	4.0	7.0