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印制板表面涂饰层的比较
印制板表面涂饰层的比较
作者:
龚永林
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印制板
表面涂饰层
热风整平锡铅
涂防氧化剂
化学镀镍金
化学浸锡
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篇名
印制板表面涂饰层的比较
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
印制板
表面涂饰层
热风整平锡铅
涂防氧化剂
化学镀镍金
化学浸锡
年,卷(期)
2002,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
24-26
页数
3页
分类号
TN305.6
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
龚永林
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引文网络
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2002(0)
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
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