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印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 印制板设计的相关标准及其要求
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 印制板设计 相关标准 性能等级 图号 视向 基准 测试图 电气设计 挠性
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 87-98
页数 12页 分类号 TN305.6
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制板设计
相关标准
性能等级
图号
视向
基准
测试图
电气设计
挠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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