中频反应磁控溅射TiO2薄膜对敌敌畏的光催化降解性能

• 作者: 刘家浚 吴敏生 庄大明 张弓 方玲 赵明
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 化学
• 关键词: TiO2薄膜 中频交流磁控溅射 敌敌畏 光催化降解
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 132-135
• 页数: 4页
• 分类号: O643.36
• 字数: 1583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2003.02.016

摘要

作者利用中频反应磁控溅射技术制备了厚度低于400 nm的TiO2薄膜,并对其在紫外线作用下对敌敌畏(DDVP)的光催化降解性能进行了系统的研究.实验结果显示:敌敌畏的降解速率与光照时间和紫外辐照强度成正比,在TiO2薄膜催化下,125 W紫外灯辐照4 h后降解率可达97%.300 ℃下退火处理有利于提高薄膜的催化能力.薄膜厚度的增加亦可提高其催化能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张弓	清华大学机械工程系功能薄膜实验室	81	914	16.0	27.0
2	庄大明	清华大学机械工程系功能薄膜实验室	104	1374	22.0	32.0
3	赵明	清华大学机械工程系功能薄膜实验室	75	574	13.0	21.0
4	吴敏生	清华大学机械工程系功能薄膜实验室	60	904	18.0	27.0
5	刘家浚	清华大学机械工程系功能薄膜实验室	77	1388	21.0	33.0
6	方玲	清华大学机械工程系功能薄膜实验室	9	144	6.0	9.0