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摘要:
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高频印制电路基板研究进展
高频PCB基板
改性
介电常数
介质损耗
无卤印制电路板精冲模设计
无卤印制电路板
基体开裂
纤维/基体分层
精冲
反顶力
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 无卤印制线路基板MCL-BE-67G(H)
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 印制线路板 无卤基板 MCL-BE-67G(H) 日立化成工业 开发
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-47
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 龚莹 1 0 0.0 0.0
2 李小兰 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制线路板
无卤基板
MCL-BE-67G(H)
日立化成工业
开发
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
论文1v1指导