Cu/Ag20复合材料的性能研究

• 作者: 卢峰 李宏 熊易芬 王健 管伟明 郑福前
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Cu/Ag复合材料 强度 电导率 界面
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 2592字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2003.04.009

摘要

采用一种新颖、独特的方法制备了新型Cu/Ag20复合材料.当对数变形率η=10.56时,电导率为95.79%IACS,极限抗拉强度达710 MPa.考察了热处理时间和温度对材料性能和结构的影响,分析了材料的加工方法、宏观性能与微观结构的关系.材料的性能与其界面密切相关.因此,对材料界面进行金相和电子探针分析,并绘制了不同温度下以Cu/Ag20界面反应产物(Ag+Cu)含量(重量百分比,下同)为表征参数的界面反应动力学曲线,解释了相应的材料宏观性能的变化,指出了这种复合材料的非平衡材料本质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	管伟明		55	448	14.0	18.0
2	李宏		1	3	1.0	1.0
3	熊易芬		2	8	2.0	2.0
4	卢峰		5	39	3.0	5.0
5	王健		8	43	3.0	6.0
6	郑福前		17	186	9.0	13.0