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用于光电子器件封装的耦合对准技术
用于光电子器件封装的耦合对准技术
作者:
张瑞君
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
光电子器件
有源对准技术
无源对准技术
自对准技术
自动化的对准封装技术
摘要:
在光电子器件封装工艺中,光器件的对准是个关键问题,它直接关系到光电子器件的性能和实用化.本文叙述了光电子器件封装中的有源对准技术、无源对准技术、自对准技术和自动化的对准封装技术.
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有源耦合
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电子器件
发热
热管理
冷却技术
倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用
光电子器件封装
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文献信息
篇名
用于光电子器件封装的耦合对准技术
来源期刊
光子技术
学科
工学
关键词
光电子器件
有源对准技术
无源对准技术
自对准技术
自动化的对准封装技术
年,卷(期)
2003,(2)
所属期刊栏目
光电器件
研究方向
页码范围
79-83
页数
5页
分类号
TN2
字数
4449字
语种
中文
DOI
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光电子器件
有源对准技术
无源对准技术
自对准技术
自动化的对准封装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光子技术
主办单位:
深圳市光学光电子行业协会
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
44-1601/TN
开本:
大16开
出版地:
广东省深圳市
邮发代号:
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
229
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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