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摘要:
在光电子器件封装工艺中,光器件的对准是个关键问题,它直接关系到光电子器件的性能和实用化.本文叙述了光电子器件封装中的有源对准技术、无源对准技术、自对准技术和自动化的对准封装技术.
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有源耦合
电子器件发热与冷却技术
电子器件
发热
热管理
冷却技术
倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用
光电子器件封装
倒装芯片
硅基板
凸点
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 用于光电子器件封装的耦合对准技术
来源期刊 光子技术 学科 工学
关键词 光电子器件 有源对准技术 无源对准技术 自对准技术 自动化的对准封装技术
年,卷(期) 2003,(2) 所属期刊栏目 光电器件
研究方向 页码范围 79-83
页数 5页 分类号 TN2
字数 4449字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
光电子器件
有源对准技术
无源对准技术
自对准技术
自动化的对准封装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光子技术
季刊
44-1601/TN
大16开
广东省深圳市
2003
chi
出版文献量(篇)
229
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967
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