从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一--构成PCB绝缘层用树脂薄膜

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 基板材料 树脂薄膜 无卤化
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 10-14,43
• 页数: 6页
• 分类号: TQ32
• 字数: 6371字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.003

摘要

以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关构成PCB绝缘层用树脂薄膜制造技术的主题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		32	151	7.0	10.0