浅说半导体封装材料

• 作者: 羽装
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装材料 电子材料供应商 市场
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3622字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.004

摘要

本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	羽装		1	2	1.0	1.0