精细线路用铜箔的生产方法

• 作者: Endo Yasuhiro 易惠民
• 来源期刊: 国外金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 精细线路 生产方法 镀槽 电解 复合金属层
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 58-64
• 页数: 7页
• 分类号: TF811

摘要

精细线路用铜箔的生产方法：首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层，该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子、(2)钨、钼或至少其中的一种离子、(3)镍、钴、铁、锌或至少其中的一种离子以及氯离子等。然后在复合金属层上再形成铜粗化层，该层是在镀槽(B)中电解形成的。镀槽(B)中含有铜离子，用高于极限电流密度电解形成树枝状的铜沉积层，再用低于极限电流密度电解形成一个结瘤状的铜层。