添加剂对(Zr,Sn)TiO4系统高频陶瓷介电性能的影响

• 作者: 吴顺华 王国庆 赵玉双
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: (Zr,Sn)TiO4 介电性能 中温烧结 添加剂
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 4044字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2003.05.002

摘要

用一般的电子陶瓷工艺在中温(1150℃)烧结条件下制备了(Zr,Sn)TiO4系统多层陶瓷电容器(MLCC)用高频陶瓷材料.通过向系统中加入CuO,ZnO,BaCO3,SrCO3和G(玻璃)等添加剂,达到了降低烧成温度并提高介电性能的效果.研究了各添加剂对系统介电性能的影响.制得的陶瓷材料具有优异的介电性能:在1MHz下,ε≈38,Q=1/tan δ≥104,ρV≥1011Ω·m,αC=(0±30)×10-6·℃-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴顺华	天津大学电子信息工程学院	44	353	10.0	15.0
2	王国庆	天津大学电子信息工程学院	23	174	8.0	12.0
3	赵玉双	天津大学电子信息工程学院	10	206	7.0	10.0