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摘要:
采用固相反应法制备陶瓷样品,研究掺杂CuO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4的微观结构和介电性能的影响.结果表明:掺杂降低了(Zr0.8Sn0.2) TiO4陶瓷的烧结温度,样品能够在1 300℃下烧结成瓷,陶瓷密度和介电常数随着CuO的增加而增加,介电损耗随着掺杂量的增加而减少.XRD结果显示:样品的主晶相均为(Zr0.8Sn0.2) TiO4相,ZnO和CuO的质量分数均为1%,烧结温度1 350℃时,介电常数为40.5,损耗为0.0004(1 MHz),介电性能最佳.
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文献信息
篇名 掺杂CuO对(Zr0.8Sn0.2)TiO4陶瓷介电性能的影响
来源期刊 西华大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 介电常数 Cu3TiO4 SEM
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目 先进材料及能源
研究方向 页码范围 46-49
页数 4页 分类号 TQ174
字数 2350字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-159X.2015.02.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 丁士华 西华大学材料科学与工程学院 111 243 8.0 10.0
2 宋天秀 西华大学材料科学与工程学院 88 200 7.0 10.0
3 张倩 西华大学材料科学与工程学院 10 16 2.0 3.0
4 曾卓玮 西华大学材料科学与工程学院 7 11 2.0 3.0
5 钟祥清 西华大学材料科学与工程学院 6 11 2.0 3.0
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节点文献
介电常数
Cu3TiO4
SEM
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期刊影响力
西华大学学报(自然科学版)
双月刊
1673-159X
51-1686/N
大16开
四川省成都市金牛区
1982
chi
出版文献量(篇)
3399
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