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从基板到机板（下）—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
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摘要：
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微电子封装中基板图像的分割
图像分割
基板引脚
轮廓跟踪
高频印制电路基板研究进展
高频PCB基板
改性
介电常数
介质损耗
混凝土开裂对地基板弯矩的影响
地基板
非线性有限元
裂缝
弯矩
超厚铝基板焊接工艺研究
铝基板
预热板
手工焊接
热补偿
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
内藏电子部品基板
发展趋势
有机树脂
无源电子部品
有源电子部品
印刷电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
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