一次压合积层法印制板制造技术

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 积层板 单面图形 一次压合
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2334字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.04.001

摘要

一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术.本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是"PALAP"和"SSP"这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚永林		29	65	5.0	7.0