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摘要:
描述了用以进行n-沟道动态电位DTMOS半导体器件源极/漏极载流子注入优化设计的实验结果,该器件制造采用了低成本0.15微米SOI和SOC(system-on-chip,系统集成芯片)技术,同时也包含了高密度嵌入式DRAM技术.实验结果表明,本器件可用来作为嵌入式超低压模拟电路和射频前端电路的混合电路芯片,并与嵌入式DRAM核心技术一起,作为超低压、低成本SOC(系统集成芯片)使用.
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文献信息
篇名 基于0.15微米SOI嵌入式DRAM技术的动态钳制电位DTMOS器件源极与漏极的优化设计
来源期刊 南京师范大学学报(工程技术版) 学科 工学
关键词 动态钳制电位DTMOS器件 嵌入式DRAM技术 系统集成芯片
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 63-65
页数 3页 分类号 TN43
字数 466字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
动态钳制电位DTMOS器件
嵌入式DRAM技术
系统集成芯片
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
南京师范大学学报(工程技术版)
季刊
1672-1292
32-1684/T
大16开
南京市宁海路122号
2001
chi
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