DBC陶瓷基板附着力的研究

• 作者: 许鸿林 阎学秀
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 直接敷铜法 附着力 氮气气氛 烧成 热阻 共晶层
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和陶瓷-金属封接应用技术专辑
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TB79
• 字数: 1615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2003.04.008

摘要

直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法.附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得最佳的工艺状态,提高DBC基片的质量,拓宽应用领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎学秀		2	8	2.0	2.0
2	许鸿林		1	3	1.0	1.0