压电陶瓷银层附着力及其影响因素

• 作者: 李蔓华 毛敏芬 范跃农
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 被银 附着力 烧渗银
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TM24
• 字数: 1635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.04.013

摘要

通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素.结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线.在实际应用中,如果用天然石榴石金刚砂W40微粉细磨瓷件表面,再采用超声波清洗及煅烧,然后在780℃左右烧渗银,可使附着力达到最大,约1 800 N/cm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范跃农		25	112	6.0	9.0
2	李蔓华		13	16	2.0	2.0
3	毛敏芬		4	2	1.0	1.0