高强高导Cu-Ag合金的研究现状与展望

• 作者: 孟亮 张雷 颜芳
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag合金 电导率 力学性能
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 15-17,54
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 5778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2003.05.005

摘要

采用先进的冷变形加工结合中间热处理的方法,可使Cu-Ag系合金获得细密的双相纤维复合组织,以达到使合金同时具有高强度和高导电性的双重目的.综述了这种新型合金的研究现状,展望了其进一步发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雷	浙江大学金属材料研究所	61	489	12.0	19.0
2	孟亮	浙江大学金属材料研究所	74	680	15.0	21.0
3	颜芳	浙江大学金属材料研究所	3	45	3.0	3.0