谐振法确定热激励微梁谐振器厚度及残余应变

• 作者: 刘君华 朱长纯 韩建强
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 微悬臂梁 微桥 谐振器 残余应变
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 329-332
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2003.04.001

摘要

精确测量热激励微梁(悬臂梁和桥)谐振器的厚度和残余应变对研究其谐振特性具有重要意义.由于组成谐振器的薄膜厚度远小于占优层厚度,本文首先利用单层梁谐振频率推算得梁的厚度的近似值,从而得到热激励梁的等效杨氏模量和等效密度.在此基础上利用双层梁谐振频率精确推算梁的厚度和残余应变,结果与测量值符合较好.该方法具有非破坏性的优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘君华	西安交通大学电信学院	224	3216	28.0	45.0
2	朱长纯	西安交通大学电信学院	215	2372	22.0	41.0
3	韩建强	西安交通大学电信学院	13	121	6.0	11.0