埋入电子元件基板的技术动向

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入无源元件基板 埋入无源·有源元件基板 安装技术
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 集成元件PCB
• 页码范围: 44-48,64
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 4787字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.011

摘要

概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.