精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

• 作者: 李小兰 王金龙
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性精细线路 超薄铜 聚酰亚胺薄膜 制造工艺 覆铜箔
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 62-63
• 页数: 2页
• 分类号: TM212

摘要

概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王金龙		2	0	0.0	0.0
2	李小兰		2	0	0.0	0.0